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Massima flessibilità per realizzare il posizionamento 3D MID*
- Miglioramento al 3D MID.
- Capacità di gestione delle grandi schede.
- Ampia capacità di movimentazione dei componenti ed elevata capacità di feeder.
- Massima flessibilità e installazione semplice e veloce.
* 3D MID: Dispositivo di interconnessione modellato.
S20 | |
Dimensioni PCB (senza buffer) | Min L50mm x W30mm – Max L1830mm x W510mm (Std. L1455mm) |
Dimensioni PCB (con buffer in o out) | Min L50mm x W30mm – Max L420mm x W510mm |
Dimensioni PCB (con buffer in e out) | Min L50mm x W30mm – Max L330mm x W510mm |
Spessore PCB | 0.4 – 4.8 mm |
Direzione PCB in ingresso | Std. Sinistra-Destra o Destra-Sinistra |
Velocità passaggio PCB | Max 900mm/sec |
Velocità di piazzamento | 0.08 sec/CHIP (45000 CPH) 12 Teste 0.12 sec/CHIP (30000 CPH) 6 Teste |
Accuratezza di piazzamento A (µ+3sigma) | CHIP +/- 0.040mm |
Accuratezza di piazzamento B (µ+3sigma) | IC +/- 0.025mm |
Angolo di piazzamento | da 0 a +180° / da 0 a -180° |
Controllo asse Z / controllo asse R | AC servo motor |
Altezza componenti | Max 30mm (pre-piazzamento componenti Max 25mm) |
Componenti applicabili | 0201(mm) – 120x90mm, BGA, CSP, Connettori, ecc. (Std 01005) |
Contenitore dei componenti | Rreel da 8 – 88mm (caricatori elettrici), stecche, vassoi |
Sistema di controllo | Controllo del vuoto e controllo visivo |
Lingue disponibili | Inglese, Cinese, Coreano, Giapponese |
Posizionamento PCB | Unità per blocco PCB, apertura auto convogliatore, riferimento frontale |
Tipi di componenti | Max 180 tipi (8mm), 45 linee x4 (Std. 36 linee x4) |
Altezza di trasferimento | 900 ±20mm |
Dimensione e peso della macchina | L1750mm x W1750mm x H1420mm – ±1450Kg |